उत्पादन प्रक्रियामा NdFeb चुम्बकको प्राविधिक आवश्यकताहरू

को रासायनिक संरक्षण प्रविधिNdfeb Neodymium चुम्बकमुख्यतया धातु कोटिंग्स को इलेक्ट्रोप्लेटिंग र इलेक्ट्रोलेस प्लेटिङ, सिरेमिक कोटिंग्स को रूपान्तरण फिल्म र कार्बनिक कोटिंग्स को स्प्रे र इलेक्ट्रोफोरेसिस शामिल छ।उत्पादन मा, यो सामान्यतया इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया द्वारा NdFeb म्याग्नेट को सतह मा धातु सुरक्षा कोटिंग को तैयार गर्न को लागी प्रयोग गरिन्छ।इलेक्ट्रोप्लेटिंग एक प्रक्रिया हो जसमा चुम्बकीय वर्कपीसलाई क्याथोडको रूपमा प्रयोग गरिन्छ र इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधानमा धातु क्यासनलाई चुम्बकको सतहमा धातुको कोटिंग बनाउन बाह्य प्रवाह प्रयोग गरेर घटाइन्छ।को इलेक्ट्रोप्लेटिंग संरक्षणSintered Neodymium म्याग्नेटमुख्य रूपमा चुम्बकहरूको जंग प्रतिरोध सुधार गर्न, साथै सतह यांत्रिक गुण र सजावट सुधार गर्न।

उत्पादन र प्रयोग को वर्ष पछि, NdFeb चुम्बक इलेक्ट्रोप्लेटिंग सुरक्षात्मक कोटिंग को दोषहरु पनि एकदम स्पष्ट छन्: कोटिंग को porosity ठूलो छ, कोटिंग घना छैन, र यो आकार सहिष्णुता छ।इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियामा पावर लाइनको एकाग्रताको कारण वर्कपीसको कुना बाक्लो हुनेछ, त्यसैले कुनाको कुना।दुर्लभ पृथ्वी स्थायी चुम्बकच्याम्फर्ड हुनुपर्छ, र गहिरो प्वाल नमूना प्लेट गर्न सकिँदैन।इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियाले चुम्बक म्याट्रिक्समा हानिकारक प्रभाव पार्छ।केही गम्भीर अवसरहरूमा, इलेक्ट्रोप्लेटिंग कोटिंग लामो समयको लागि प्रयोग गरिसकेपछि, कोटिंग क्र्याकिंग, पिलिङ्ग, खस्न सजिलो र अन्य समस्याहरू देखा पर्नेछ, र सुरक्षात्मक कार्यसम्पादन घट्नेछ।वातावरणीय चेतनाको सुधार संग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग तीन फोहोर उपचार को कुल लागत को अनुपात तेज बढ्छ। 

Neodymium विद्युत चुम्बकनिकल प्लेटिङ टेक्नोलोजीले धातुको नुनको REDOX प्रतिक्रियालाई बुझाउँछ र नुहाउने एजेन्टलाई एप्लाइड करेन्टको अतिरिक्त बिना।workpiece सतह को उत्प्रेरक कार्य अन्तर्गत, धातु आयन कमी जमा को प्रक्रिया।इलेक्ट्रोप्लेटिंगसँग तुलना गर्दा, इलेक्ट्रोलेस प्लेटिङ प्रक्रिया उपकरण सरल छ, पावर र सहायक इलेक्ट्रोडको आवश्यकता पर्दैन, कोटिंग मोटाई समान छ, विशेष गरी जटिल वर्कपीसको आकार, गहिरो प्वाल भागहरू, पाइप भित्री पर्खाल सतह प्लेटिङ, कोटिंगको घनत्व र कठोरताको लागि उपयुक्त। उच्च छ।इलेक्ट्रोलेस प्लेटिङमा पनि केही कमजोरीहरू छन्, कोटिंग मोटाई माथि जाँदैन, प्लेट गर्न सकिन्छ विविधता धेरै छैन, प्रक्रिया आवश्यकताहरू अपेक्षाकृत उच्च छन्, नुहाउने मर्मत अधिक जटिल छ।केमिकल प्लेटिङ मुख्यतया निकल प्लेटिङ, कपर प्लेटिङ र सिल्भर प्लेटिङ हो।

साथै, को प्रक्रियाSintered Neodymium म्याग्नेटमाइक्रो प्वालहरू, ढीलो संरचना, नराम्रो सतह र अन्य दोषहरूको खतरा हुन्छ, र काम गर्ने वातावरणको प्रयोगमा NdFeb स्थायी चुम्बक प्रायः उच्च तापक्रम, उच्च आर्द्रता हुन्छ।यी दोषहरूले उच्च तापमान र उच्च आर्द्रता वातावरणमा NdFeb चुम्बक जंगको लागि सुविधाजनक अवस्थाहरू प्रदान गर्दछ।एकै समयमा, NdFeB को निर्माण प्रक्रिया O, H, Cl र अन्य अशुद्धताहरू र तिनीहरूका यौगिकहरू समावेश गर्न सजिलो छ, संक्षारक प्रभाव O र Cl तत्वहरू, चुम्बकहरू र O अक्सीकरण क्षरण हो, र Cl र यसका यौगिकहरूले ओक्सीकरणलाई गति दिनेछन्। चुम्बक को प्रक्रिया।NdFeb म्याग्नेटको सजिलो क्षरणको कारणहरू मुख्य रूपमा जिम्मेवार छन्: काम गर्ने वातावरण, सामग्री संरचना र उत्पादन प्रविधि।अनुसन्धानले देखाउँछ कि NdFeB चुम्बकको जंग मुख्यतया निम्न तीन वातावरणमा हुन्छ: न्यानो र आर्द्र वातावरण, इलेक्ट्रोकेमिकल वातावरण, सुख्खा वातावरणमा लामो समय उच्च तापमान वातावरण, जब तापमान 150 ℃ भन्दा कम हुन्छ, NdFeb चुम्बकको ओक्सीकरण दर धेरै हुन्छ। ढिलो।